2024年11月，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够逐步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅度的提高合格芯片产量。请具体介绍一下截止到目前公司12英寸碳化硅衬底的销售情况，客户使用情况和反馈，以及应用的行业情况？尊敬的投资者，您好！公司于2024德国慕尼黑半导体展览会上发布了业内首款12英寸（300mm）碳化硅衬底片。12英寸碳化硅衬底材料在同等生产条件下，明显提升产量，降低单位成本，逐步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。关于销量等相关经营情况，请您关注公司的信息公开披露公告，感谢您的关注！公司在2024年年报中披露“2024年度，公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性。”，请公司详细的介绍一下2024年“公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性”方面做了那些具体的工作。尊敬的投资者，您好！公司持续深化大尺寸碳化硅衬底核心技术，继2023年实现8英寸产品批量销售后，于2024年行业首发12英寸导电型衬底，进一步巩固技术领头羊，并通过液相法等工艺突破优化晶体质量与成本效率，为下游客户提供更高品质、更具性价比的产品。根据权威行业调查研究机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司稳居全球前三，感谢您的关注！贵公司作为国内碳化硅衬底核心供应商，是否与下游头部IGBT/SiC芯片厂商（如时代电气）签订长期供货协议？未来双方在提升国产碳化硅衬底渗透率方面有哪些合作规划？尊敬的投资者，您好！随着碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗透，碳化硅半导体整体市场规模逐步扩大。作为国内碳化硅衬底核心供应商，公司始终致力于提高衬底产品的质量，通过持续技术创新，与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户，公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。公司与全部客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。谢谢您的关注！公司在2024年的年报的合并利润表中披露的“所得税费用为-19,760,962.60元”，而且因此增加了公司的净利润，请具体解释一下形成这样的原因和会计处理的依据。谢谢！尊敬的投资者，您好！根据公司会计准则，所得税费用由当期所得税和递延所得税两部分构成。2024年扭亏为盈后，企业将前期累计的可抵扣亏损用于抵减当期应纳税所得额，确认递延所得税资产，从而形成递延所得税收益。天岳先进作为高新技术企业，享受研发费用加计扣除等税收优惠政策。加计扣除、资产减值准备的增加逐步扩大可抵扣暂时性差异，形成递延所得税资产，减少了所得税费用。前期可抵扣亏损转回、研发加计扣除、资产减值等形成递延所得税资产，导致递延收益超过当期税负。公司财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了公司2024年12月31日的合并及母公司财务情况。未来，公司将继续构建核心竞争优势，提升公司的长期价值。谢谢您的关注！公司在2024年的年报中披露“2025年度，公司将牢牢把握行业发展契机，以济南工厂和上海工厂为核心，计划建立新的海外生产设施.....”请问公司计划建立新的海外生产设施的计划和市场考量是什么？现在的进展如何？尊敬的投资者，您好！根据权威行业调查研究机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度，市场占有率22.80%。天岳先进部分客户为国际头部功率半导体企业，海外生产设施的建设能够提升交付效率，增强供应链的稳定性和响应速度，逐步提升对海外客户的真实需求的响应能力。谢谢您的关注!5、公司在2024年的年报中披露“与全球tier1客户的广泛合作将使我们也可以共同定义产品工艺和供应链标准，加速新技术的商业化，并提高现有产品的性能和促进成本优化，最终提升我们的市场渗透率。”请具体介绍一下全球tier1客户具体指哪些客户？和公司跟他们的合作情况？尊敬的投资者，您好！全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户，包括公司与英飞凌、博世、安森美等国际有名的公司开展合作，这一些企业也都是全世界汽车电子的关键供应商。公司与全部客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。感谢您的关注！公司在2024年的年报中披露”我们积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用，以发掘新兴商机，体现在我们已投资了一家滤波器材料公司。”请具体介绍一下已投资的这家滤波器材料公司和公司的市场战略考量。尊敬的投资者，您好！碳化硅衬底在原有领域加速渗透的同时，积极向新兴应用领域拓展。随着5G蒸蒸日上，滤波器领域对碳化硅需求骤增。5G高频高速的特性要求滤波器低损耗、高稳定，碳化硅衬底恰好满足需求。因此未来在先进通信基站建设中，渗透率逐年攀升。碳化硅衬底在先进通信基站中的渗透率从2019年的36%增长至2024年的50%，预计到2030年将增长至66%。公司在研项目中就包括高性能射频滤波器用碳化硅衬底材料制备技术探讨研究。公司投资滤波器材料公司正是积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用，稳步推进碳化硅材料的市场渗透与价值延伸，以发掘新兴商机。谢谢您的关注!公司在2024年的年报中披露“在客户端，我们(i)实行品牌触点计划（P计划）。请具体详细的介绍一下这个计划。尊敬的投资者，您好！在快速变化的商业世界中，品牌在企业与客户之间起到重要的连接作用，是信任和质量的保证。P计划（BrandTouch-PointsPlan简称），即品牌触点管理计划，作为重要承载物，将公司品牌形象做系统梳理，规范公司全员会发生的品牌行为动作，形成规范。P计划主要是通过VI系统、品牌主张、品牌理念、客户人群、使用场景、品牌价值主张等一系列元素，打造公司品牌国际化、高端化形象，对品牌战略信息和品牌价值进行梳理，形成明确品牌架构，并在未来结合实际合理使用。谢谢您的关注!公司在2024年的年报中披露“在行业创新发展过程中，碳化硅已成为改变游戏规则的材料，凭借其优异的性能为各行各业带来变化。”请更丰富的介绍一下碳化硅如何已成为改变游戏规则的材料？尊敬的投资者，您好！能源变革和人工智能(AI)是未来科技发展的双重引擎。碳化硅材料慢慢的变成了赋能能源变革及AI实现核心发展目标的基石之一。近年来碳化硅衬底材料发展迅猛，应用场景范围不断拓展。基于碳化硅衬底材料优异的性能，碳化硅衬底可被大范围的应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。同时，家用电器、低空飞行和数据中心等碳化硅功率半导体器件新兴应用领域将展现出较快的上涨的速度。碳化硅衬底材料在新旧领域潜力巨大，未来将在科技产业变革中发挥关键作用，助力多行业突破技术瓶颈，推动全球科学技术产业迈向新高度。谢谢您的关注！

  4月25日，天岳先进的资金流向显示，主力资金净流出949.9万元；游资资金净流出363.03万元；相比之下，散户资金呈现出净流入的状态，具体金额为1312.93万元。

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  证券之星估值分析提示天岳先进盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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